商品系列: 商品

教學文件

內容物規格(單一組)：
輕質砂 500g
環氧樹脂01 300g （A劑200g：B劑100g）
配比(重量比) :
環氧樹脂01→A:B=2:1
輕質砂漿→環氧樹脂01:輕質砂=1:1.67
硬化時間：約24小時
體積(單一組)：約20cm*20cm*3cm
使用工具：
1.鐵刷*1支
2.毛刷*2支
3.桶子*1
4.環氧樹脂300G*1
5.輕質砂漿組*1
6.水性轉銹劑*1
7.鐵鎚*1
8.抹刀*1
9.布手套*1
施工步驟：
1. 用鐵鎚將空心處敲除。
2. 稍微敲擊鋼筋，使鋼筋振動，讓劣質混凝土剝離。
3. 用鋼刷刷除鋼筋表面鏽蝕部分。
4. 鋼筋刷塗「水性轉鏽劑」，等待乾燥。(約10~20分鐘，用手觸摸無沾黏即可繼續施 作，水性轉鏽劑詳細內容可參閱賣場)
5. 用「300g環氧樹脂01(打底)」，將環氧樹脂01 A劑與B劑混和攪拌均勻後，將施工處刷塗ㄧ遍，達成新舊搭接之效果。
6. 不須等待打底環氧樹脂01乾，即可覆蓋輕質砂漿，利用環氧樹脂01的黏性來增加搭接效果。
7. 先攪拌輕質砂漿組中的「300g環氧樹脂01」，將環氧樹脂O1 A劑與B劑攪拌均勻，攪拌均勻後將「輕質砂」分數次拌入「300g環氧樹脂01」中，需攪拌揉至無顆粒、不起粉、手捏可成團。
8. 先戴上乳膠手套再戴上布手套，挖取輕質砂漿貼於施工處，再用手或抹刀抹平，較
深處則需分2次施作，單次建議厚度為3公分。 (可沾取些許甲苯、丙酮、松香水於抹刀輔助整平)
※分2次施作須注意，硬化之後須再刷塗一次環氧樹脂01打底才能繼續覆蓋。
※因材料皆為油性材料，身體部位不慎碰觸到請用清水大量清洗，有過敏反應請立即送醫；工具清洗除清水外，可於通風良好處使用有機溶劑清洗，如:甲苯、丙酮、松香水…

教學文件

自平水泥理想基面為水泥砂漿及混凝土等堅實的基面上，其特殊配方易於操作能輕易快速的整平地面。商品含高品質合成樹脂，特殊水泥及各種不同細度的骨材，加水攪拌後生成高流動度及自癒性佳的砂漿。單次澆置施工厚度可從2mm至5mm厚，一般正常施作厚度為3mm左右， 乾固後幾乎無收縮且表面整平細緻，作為整平墊層基面在72小時內即可黏貼磁磚，約72小時後(施工厚度3mm)即可覆蓋如塑膠地材、亞麻地板、橡膠地板及地毯等商用地平面飾材。
使用劑量
每平方米施做厚度 1mm 之用量約為 1.5 公斤 乾粉。
基面處理
所有施作基面必須乾淨、無鬆散雜質、塵埃 及灰塵、沒有風化或油漬、黏著劑和清潔 劑。任何基面在進行底塗劑打底前，必需利 用打磨、刨除或噴砂等方法徹底清理基面。 施工面若有裂縫時，需先補強填實。
底塗
可以使用耐磨地坪樹脂稀釋液、水性環氧樹脂增強劑打底。避免施工後之自平泥表面發生氣泡或針孔。 可使用噴霧器、長柄刷或滾筒進行底塗。底塗劑未達觸乾程度前勿施做自平泥，底塗乾 燥時間視當時溫度濕度及通風狀況而不同。
拌合
將自平水泥20公斤加淨水約4公升將材料拌至形成無結粒之濃稠漿狀，不可過量加水攪拌。
應用
◼使用立式分料刮板及鏝板將材料攤拖分料鏝整完成。
◼材料厚度需足夠(至少 3mm)。混合過的漿體於15 分鐘內能流展自平。
◼ 厚度超過 10mm 時，自平水泥可添加 2~ 5mm洗選乾砂進行拌和澆置，自平水泥先與水拌合完成，然後加入乾砂於漿料中，其混合重量比為1份自平水泥混合漿料對0.3份2~5mm 砂。增加額外骨料時仍不應改變其原用 水比例避免造成浮漿及分層現象, 多餘骨材將影響原坍流整平程度, 正式施作前應做比例調整試驗。

教學文件

內容物 (單一組):
1. 膏狀環氧樹脂200g*1 組
(膏狀環氧樹脂A 劑100g、膏狀環氧樹脂B 劑100g)
2. 環氧樹脂01/02/03 300g/500g *1 組
(環氧樹脂01/02A 劑200g、環氧樹脂01/02B 劑100g)
(環氧樹脂03 A 劑400g、環氧樹脂03 B 劑100g)
3. 低壓注射筒身組*1 組
( 50ml 筒身+平底座+2 條橡皮筋)
配比:
膏狀環氧樹脂 A:B=1:1
環氧樹脂01/02 A:B=2:1 環氧樹脂03 A:B=4:1
使用工具：
1.無震動研磨鑽、一字起子、美工刀、刮刀，擇一—磨V 溝
2.攪拌膏狀環氧樹脂的板子*1
3.桶子*1—攪拌環氧樹脂01/02/03
4.刮板*1—抹底座使用
5.刮刀*1—清潔表面髒污
6.鐵錘*1—拆除底座
7.ㄧ字起子*1 或 鏟刀*1—拆除底座用
8.鋼刷*1 清潔V 溝
施作步驟:
1. 使用無震動研磨鑽(一字起子、美工刀、刮刀 擇一)沿著裂縫磨出V 溝。
2. 使用膏狀環氧樹脂黏上底座。(底座縫隙須都黏滿，有縫隙藥劑會從縫流出來)。
3. 使用膏狀環氧樹脂封平表面。
4. 等待硬化1 日。
5. 使用低壓注射筒灌藥，並拉上橡皮筋，使藥劑慢慢擠入。(若手能推入就使用手推即可)
6. 等待硬化1 日。
7. 完成後敲除底座，刮除膏狀環氧樹脂。
※共需3 個工作天。
※因材料皆為油性材料，身體部位不慎碰觸到請用清水大量清洗，有過敏反應請立即送醫；工具清洗除清水外，可於通風良好處使用有機溶劑清洗，如:甲苯、丙酮、松香水…。
※大組用量皆為單一組的10 倍。
【注意事項】
1.賣場商品圖為實際拍攝之照片，顏色可能因顯示器造成色差，依實際商品樣式為準。
2.商品為人工測量，可能會稍有誤差還請見諒；購買前請先測量使用範圍以免造成尺寸不合無法使用之情況。

教學文件

內容物 :
1. 膏狀環氧樹脂200g*1 組
(膏狀環氧樹脂A 劑100g、膏狀環氧樹脂B 劑100g)
2. 環氧樹脂02 300g *1 組
(環氧樹脂02A 劑200g、環氧樹脂02B 劑100g)
3. 低壓注射筒身組*1 組
( 50ml 筒身+平底座+2 條橡皮筋)
配比:
膏狀環氧樹脂 A:B=1:1
環氧樹脂02 A:B=2:1
使用工具：
1.無震動電鑽 或手搖鑽*1—鑽洞
2.紙膠帶*1—保護接觸面
3.攪拌膏狀環氧樹脂的板子*1
4.桶子*1—攪拌環氧樹脂02
5.刮板*1—抹底座使用
6.刮刀*1—清潔表面髒污
7.鐵錘*1—拆除底座
8.ㄧ字起子*1 或 鏟刀*1—拆除底座用
施作步驟:
1.確認空心範圍，並鑽洞約1-2 公分深度，鑽洞建議使用6mm 以下的鑽頭，並清潔孔洞周圍。
2.使用膏狀環氧樹脂封平表面，底座位置需留孔灌藥。
3.黏上底座。(底座縫隙須都黏滿，有縫隙藥劑會從縫流出來)。
4.等待硬化1 日。
5.使用低壓注射筒灌藥，並拉上橡皮筋，使藥劑慢慢擠入。(若手能推入就使用手推即可)
6.完成後敲除底座，刮除膏狀環氧樹脂。
※地磚、牆壁膨空亦可用此方式
※地磚在拆除底座時有可能會造成地磚表層破損，可於黏貼底座前先貼紙膠帶保護地磚表面，但此方式有ㄧ定機率造成藥劑從紙膠帶與地磚貼合處冒出，影片為了確保藥劑能完全吃進地磚裡，就沒有貼紙膠帶了，此部分須由消費者自行判斷。
【注意事項】
1.賣場商品圖為實際拍攝之照片，顏色可能因顯示器造成色差，依實際商品樣式為準。
2.商品為人工測量，可能會稍有誤差還請見諒；購買前請先測量使用範圍以免造成尺寸不合無法使用之情況。

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使用劑量
每1KG添加約200ml淨水或壓克力添加劑稀釋液。(依實際使用方式調整添加水量，避免過多添加)
基面處理
所有施作基面必須乾淨、無鬆散雜質、塵埃 及灰塵、沒有風化或油漬、黏著劑和清潔 劑。任何基面在進行底塗劑打底前，必需利 用打磨、刨除或噴砂等方法徹底清理基面。
底塗
可以使用壓克力添加劑稀釋液、水性環氧樹脂增強劑打底、環氧樹脂。
拌合
將修補材20公斤加淨水約4公升將材料拌至形成可揉成球狀。(依實際使用方式調整添加水量，避免過多添加)
應用
◼使用抹刀、鏝刀用力壓實抹平。
◼底塗未乾前可以施作，增加接著力。
◼施做完初凝時可以用毛刷沾水修飾表面。
◼使用多少攪拌多少，避免材料硬化。
◼使用壓克力添加劑稀釋液攪拌，硬化時間會較快，可以添加些許淨水再攪拌。